多工位真空镀膜及封接检测设备
多工位真空镀膜及封接检测设备
设备可完成光电倍增管及其它光电器件的高温真空除气、阴极激活、阴极转移、MCP清刷、锢封等多道关键制备工序，是多种运动方式同时存在的复杂系统。主要应用于中微子探测试验、高能物理探测和单光子探测等探测元件的制备领域。
应用于中微子探测试验、高能物理探测和单光子探测等探测元件的制备领域。
极限真空：5*10-6Pa ,工作真空：5*10-5Pa
除气加热温度：400℃ ,温度均匀性：±2.5℃
阴极组件垂直运动速度：0-500mm/min ,重复定位精度：±1.5mm
MCP组件垂直运动速度：0-500mm/min ,重复定位精度：±1.5mm
电子枪组件平移运动速度：0-500mm/min ,重复定位精度±1.5mm
坡壳旋转速度0-3rpm ,定位精度0.02°
個封顶升力0-100N
设备可完成光电倍增管及其它光电器件的高温真空除气、阴极激活、阴极转移、MCP清刷、锢封等多道关键制备工序，是多种运动方式同时存在的复杂系统。主要应用于中微子探测试验、高能物理探测和单光子探测等探测元件的制备领域。